pcb板壓合培訓
一、制程目的:
將銅箔,半固化片與氧化處理后的內層線路板,壓合成多層基板
二、 內層氧化處理
1 、氧化反應
A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力
B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化后有更強的抓力。
C. 在裸銅表面產生一層致密的鈍化層以阻絕高溫下液態樹脂中胺類對銅面的影響。
2. 還原反應
目的在增加氣化層之抗酸性，并剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易于填充并能減少粉紅圈的發生。
3、 棕化與黑化的比較
A. 黑化層因液中存有高堿度而雜有Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結晶。
此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力,并隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題,而且也容易出現水份而形成高熱后局部的分層爆板。棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面,其結構緊密無疏孔,與膠片間附著力遠超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的制程。
B. 黑化層較厚,經PTH后常會發生粉紅圈,這是因 PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。棕化層則因厚度很薄.較不會生成粉紅圈。內層基板銅箔毛面經鋅化處理與底材抓的很牢,但光面的黑化層卻容易受酸液之側攻而現出銅之原色,
C. 黑化因結晶較長厚度較厚故其覆蓋性比棕化要好,一般銅面的瑕疪較容易蓋過去而能得到色澤 均勻的外表 。棕化則常因銅面前處理不夠完美而出現斑駁不齊的外觀,常不為品管人員所認同。不過處理時間長或溫度高一些會比較均勻。事實上此種外觀之不均勻并不會影響其優良之剝離強度. 一般商品常加有厚度仰制劑及防止紅圈之封護劑使能耐酸等,則棕化之性能會更形突出。
4、制程說明 內層板完成蝕刻后需用堿液除去干膜或油墨阻劑,經烘干后要做檢修,測試,之后才進入氧化制程。此制程主要有堿洗、酸浸,微蝕、預浸、氧化,還原,抗氧化及后清洗吹干等步驟,
A. 堿性清洗- 也有使用酸洗.市售有多種專業的化藥,能清除手指紋、油脂,scum或有機物。
B. 酸浸-調整板面PH,若之前為酸洗,則可跳過此步驟.
C. 微蝕- 微蝕主要目的是蝕出銅箔之柱狀結晶組織(grain structure)來增加表面積,增加氧化 后對膠片的抓 地力。通常此一微蝕深度以50-70微英吋為宜。微蝕對棕化層的顏色均勻上非 常重要,
D. 預浸中和- 板子經徹底水洗后,在進入高溫強堿之氧化處理前宜先做板面調整 ,使新鮮的銅 面生成- 暗紅色的預處理,并能檢查到是否仍有殘膜未除盡的亮點存在。
E. 氧化處理-市售的商品多分為兩液,其一為氧化劑常含以亞氯酸鈉為主,另一為氫氧化鈉及添加物,使用時按比例調配加水加溫即可。
通常氫氧化鈉在高溫及攪動下容易與空氣中的二氧化 碳形成碳酸鈉而顯現出消耗很多的情況,因堿度的降低常使棕化的顏色變淺或不均勻,宜分析及補充其不足。溫度的均勻性也是影響顏色原因之一,加熱器不能用石英,因高溫強堿會使硅 化物溶解。操作時最好讓槽液能合理的流動及交換。
F. 還原－此步驟的應用影響后面壓合成敗甚巨.
G. 抗氧化－此步驟能讓板子的信賴度更好,但視產品層次,不一定都有此步驟.
H. 后清洗及干燥-要將完成處理的板子立即浸入熱水清洗,以防止殘留藥液在空氣中干涸在板面 上而不易洗掉,經熱水徹底洗凈后,才真正完工。
5、氧化線生產品質控制重點
A.檢測方法及管制范圍
a.氧化量(o/w)之測定〔管制范圍：0.3±0.07（mg/cm2）〕
(1) 取一試片9cm×10cm 1oz規格厚度之銅片，隨流程做氧化處理。
(2) 將氧化處理后之試片置于130℃之烤箱中烘烤10min.去除水分，置于密閉容器冷卻至室溫，稱重得重量－w1(g)。
(3) 試片置于20%H2SO4中約10min去除氧化表層，重復上一步驟，稱重得重量－w2(g)
(4) 計算公式： O/W = （W1-W2／9×10×2）×1000
b.剝離強度( Peel Strength )之測定 （管制范圍：4~8 lb/in）
(1) 取一試片1oz規格厚度之銅箔基板，做氧化處理后圖-做迭板( lay up )后做壓合處理。
(2) 取一1cm寬之試片，做剝離拉力測試，得出剝離強度( 依使用設備計算 ).
c.蝕刻銅量(Etch Amount) 之測定（管制范圍：70±30u in）
(1) 取一試片9cm×10cm 1oz規格厚度之銅片，置于130℃之烤箱中烘烤10min去除水份，置于密閉容器中冷卻至室溫，稱重量得－w1(g)
(2) 將試片置于微蝕槽中約2'18"(依各廠實際作業時間)，做水洗處理后，重復上一個步驟，稱得重量－w2(g)。 然后算出微蝕量 d.氧化后抽檢板子以無亮點為判斷標準
三、迭板
進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便迭板作業.除已氧化處理之內層外,還需準備相應的半固化片,銅箔等。 1 P/P(Prepreg)的規格 主要有以下一些規格： 1080 3313 2116 7628
P/P的選用要考慮以下一些事項: 絕緣層厚度 內層銅厚 樹脂含量 內層各層殘留銅面積對稱
最重要還是要節省成本
P/P主要的三種性質為膠流量、膠化時間、及膠含量，其測試方式及其它特性如下:
A. 膠流量(Resin Flow)
1,流量試驗法： 與經緯斜切截取4*4INCH的膠片四張精稱后再按原經向對經向或 緯 對緯的上下迭在一起,在已預熱到170°±2.8°之壓機用200±25PSI去壓10分鐘,待其熔合及冷卻后,在其中央部份沖出直徑3.192INCH的圓片來,精稱此圓片重量,然后計算膠流之百分
2,比例流量 -是指面積大時用大的壓力強度,面積小時用小的壓力強度其作法 是正切膠片成7in×5.5in之樣片并使7in長向與原卷之經向平行,薄膠片1080) 18-20張,中度者(2116)切10張,比2116更厚者就不太準了。熱板先預熱到150°±20 ℃并加上脫膜紙,將膠放上以31PSI或840磅±5%在8吋見方的壓床上壓10±1分鐘,冷卻后 對角切開,并以測微卡尺量對角線的厚度,其計算如下:
ho=[Wo/n(5.54×10-2)-Wg]×21.2×10-2
ho-每張膠片原應有的厚度,Wo-原樣片的總重,Wg-單位面積上之玻璃布重(g/in2),n-張數。
B. 膠化時間 (Gel time or Tack Time) 膠片中的樹脂為半硬化的 B-Stage 材料,在受到高溫后即會軟化及流動,經過
一段軟化而流動 的時間后,又逐漸吸收能量而發生聚合反應使得黏度增大再真正的硬化成為 C-Stage 材料。 上述在壓力下可以流動的時間,或稱為可以做趕氣及填隙之工作時間,稱為膠化時間或可流膠 時間。當此時段太長時會造成板中應有的膠流出太多, 不但厚度變薄浪費成本而且造成銅箔 直接壓到玻璃上使結構強度及抗化性不良。但此時間太短時則又無法在趕完板藏氣之前因黏 度太大無法流動而形成氣泡 (air bubble) 現象。
C. 膠含量 (Resin Content) 是指膠片中除了玻璃布以外之膠所占之重量比?？梢杂靡韵聝煞N方法測量之
c-1 燒完法 (Burn Out)
c-2 處理重量法 (Treated Weight)
F. 揮發成份 (Volatile), 在膠片卷上斜切下4 吋×4 吋的樣片 4 片, 在天平上精稱到 1mg, 然 后置入163 °±2.8℃通風良好的烤箱中烤15 ±1分鐘, 再取出放入密閉的干燥皿中冷到 室 溫,再迅速重稱烤后重量。其失重與原重之比值以百分法表示之即為揮發成份含量。
2、迭板作業 A. 組合的原則 組合的方法依客戶之規格要求有多種選擇,考量對稱,銅厚,樹脂含量,流量等以最低成本達品質 要求:
(a) 其基本原則是兩銅箔或導體層間的絕緣介質層至少要兩張膠片所組成,而且其壓合后之厚度不 得低于3.5 mil(已有更尖端板的要求更薄于此),以防銅箔直接壓在玻璃布上形成介電常數太 大之絕緣不良情形,而且附著力也不好。
(b) 為使流膠能夠填滿板內的空隙 ,又不要因膠量太多造成偏滑或以后Z方向的過度膨脹,與銅面 接觸的膠片,其原始厚度至少要銅厚的兩倍以上才行。最外層與次外層至少要有5 mil以保證 絕緣的良好。
(c) 薄基板及膠片的經緯方向不可混錯,必須經對經,緯對緯,以免造成后來的板翹板扭無法補救的 結果。膠片的張數一定要上下對稱,以平衡所產生的應力。少用已經硬化C-Stage的材料來墊 補厚度,此點尤其對厚多層板最為要緊,以防界面處受熱后分離。在不得及使用時要注意其水 份的烘烤及表面的粗化以增附著力。
(d)銅箔迭上后要用 除塵布在光面上輕輕均勻的擦動,一則趕走空間氣減少皺折,二則消除銅面的雜質外物減少后 來板面上的凹陷。但務必注意不可觸及毛面以免附著力不良。
(e) 選擇好組合方式,6層板以上內層及膠片先以鉚釘固定以防壓合時滑板.此處要考慮的是卯釘的選擇(長度,深度材質),以及鉚釘機的操作(固定的緊密程度)等.
C. 迭板環境及人員 迭板現場溫度要控制在20°±2℃,相對濕度應在50% ±5%, ,人員要穿著連身裝之抗靜電服裝、戴罩帽、手套、口罩(目的在防止皮膚接觸及濕氣),布鞋, 進入室內前要先經空氣吹15秒,私人物品不宜帶入,入口處更要在地面上設一膠墊以黏鞋 底污物。膠片自冷藏庫取出及剪裁完成后要在室內穩定至少24小時才能用做迭置。完成迭 置的組合要在1小時以內完成上機壓合。若有抽真空裝置 ,應在壓合前先抽一段時間,以趕走水氣。膠片中濕氣太大時會造成Tg降低及不易硬化現象。
D.迭板法
(a) 無梢壓板法-此法每一個開口中每個隔板間的多層板散冊要上下左右對準,而且各隔板間也絕對要上下對準,自然整個壓床之各開口間也要對準在中心位置。
對準的方式有兩種方式:
－一種是投影燈式,在迭板臺正上方裝一投影機,先將鋁載板放在定位并加上牛皮紙,將光影按板冊之尺寸投影在鋁板上,再將各板冊之內容及隔板逐一迭齊,最后再壓上牛皮紙及鋁蓋板即完成一個開口間的組合。
－另一種是無投影燈時,將板冊之各材料每邊找出中點來,鋁皮鋼板也找出中點,也可進行上下對準。
六層板則先將2個內層雙面板分別鉆出鉚釘孔,每片雙面板的四個鉚釘孔要與板內各孔及線 路有絕對準確的關系再取已有鉚釘梢的樣板套在所用夾心的膠片,此等膠片已有稍大一點的 鉚孔,于是小心將四邊中心的鉚釘孔對準并套上鉚釘,再小心用沖釘器把四個鉚釘逐一沖開壓 扁而將兩內層及其間的膠片夾死,其上下兩面再迭上膠片及銅箔如四層板一樣去壓合。
(b) 有梢套孔迭置-將已精準鉆出的工具孔的內層一一套在下載鋁板定位梢上,并套上沖孔較大的膠片、牛皮紙、脫模紙、隔皮等。
(c)壓力艙式迭置法-將板冊內容按上無梢法迭鋁載板上,此載板與液壓法不同,其反面有導氣的井字形溝槽,正 面平坦用以承載板冊,連同隔板以多孔性的毯子包住放在導氣板上,外面再包以兩層防漏絕氣特殊隔膜,最后以有彈性可耐壓的特殊膠帶將隔膜四周貼合氣板上,推入壓力艙內,關上門后先把包裹內抽至極低之氣壓使板冊死處的藏氣都被抽出,再于艙內壓入高溫的二氧化碳或氮氣至150-200PSI,進行真空壓合。
3 壓合制程操作
（1）、壓合機種類
壓合機依其作動原理不同可分為三大類: A.艙壓式壓合機(Autoclave): 壓合機構造為密閉艙體，外艙加壓、內袋抽真空受熱壓合成型，各層板材所承受之熱力與壓力， 來自四面八方加壓加溫之惰性氣體，優點: 因壓力熱力來自于四面八方，故其成品板厚均勻、流膠小，可使用于高層板 。 缺點: 設備構造復雜，成本高，且產量小。
B.液壓式壓合機（Hydraulic） 液壓式壓合機構造有真空式與常壓式，其各層開口之板材夾于上下兩熱壓盤問，壓力由下往上壓，熱力藉由上下熱壓盤加熱傳至板材。
優點:a.設備構造簡單，成本低，且產量大。 b.可加裝真空設備，有利排氣及流膠 缺點: 板邊流膠量較大，板厚較不均勻。
C. ADARA SYSTEM Cedal
壓合機 Cedal為一革命性壓合機，其作動原理為在一密閉真空艙體中，利用連續卷狀銅箔迭板，在兩 端通電流,因其電阻使銅箔產生高溫,加熱Prepreg，用熱傳系數低之材質做壓盤，藉由上方加 壓，達到壓合效果，因其利用夾層中之銅箔加熱，所以受熱均勻、內外層溫差小，受壓均勻， 比傳統式壓合機省能源，故其操作成本低廉。
優點: a. 利用上下夾層之銅板箔通電加熱，省能源，操作成本低。
b. 內外層溫差小、受熱均勻，產品品質佳。
c. 可加裝真空設備，有利排氣及流膠。
d. Cycle time短約4Omin. e. 作業空間減小很多.
f. 可使用于高層板 缺點: 設備構造復雜，成本高，且單機產量小迭板耗時。
（2）. 壓合機熱源方式: A.電熱式: 于壓合機各開口中之壓盤內，安置電加熱器，直接加熱。
優點: 設備構造簡單，成本低，保養簡易。 缺點:a.電力消耗大。
b.加熱器易產生局部高溫，使溫度分布不均。
B.加熱軟水使其產生高溫高壓之蒸汽，直接通入熱壓盤。
優點: 因水蒸汽之熱傳系數大，熱媒為水較便宜。
缺點:a.蒸氣鍋爐必需專人操作，設備構造復雜且易銹蝕,保養麻煩。
b.高溫高壓操作，危險性高。
C.藉由耐熱性油類當熱媒，以強制對流方式輸送，將熱量以間接方式傳至熱壓盤。
優點: 升溫速率及溫度分布皆不錯，操作危險性較蒸汽式操作低。
缺點: 設備構造復雜，價格不便宜，保養也不易。
D.通電流式: 利用連續卷狀銅箔迭板，在兩端通電流因其電阻使銅箔產生高溫加熱Prepreg，用熱傳系數低之材質做壓盤，減少熱流失。
優點:a.升溫速率快(35℃/min.)、內外層溫差小，及溫度分布均勻。
b.省能源，操作成本低廉。
缺點:a.構造復雜，設備成本高。
b.產量少。
（3）. 開口迭板之方式: 一般壓合機迭板結構:
若壓合機有5個開口，每一開口有上下熱壓盤，共6熱壓盤，迭板方式以鋼質載盤為底盤，放入十二張牛皮紙，中間以一層鏡面鋼板一層板材的方式，迭入規定層數的板材，上面再加一層鏡面鋼板十二張牛皮紙，再蓋上鋼質蓋板. 迭板結構各夾層之目的
a. 鋼質載盤,蓋板: 早期為節省成本多用鋁板,近年來因板子精密度的提升已漸改成硬化之鋼板,供均勻傳熱用.
b.鏡面鋼板: 因鋼材鋼性高, 可防止表層銅箔皺折凹陷.與拆板容易。鋼板使用后，如因刮傷表面，或流膠殘留無法去除就應加以研磨。
c.牛皮紙: 因紙質柔軟透氣的特性，可達到緩沖受壓均勻施壓的效果,且可防止滑動，因熱傳系數低可延遲熱傳、均勻傳熱之目的。在高溫下操作，牛皮紙逐漸失去透氣的特性,使用三次后就應更換。
d.其它有脫模紙及壓墊的運用,大半都用在軟板coverlayer壓合上.
（4）. 壓合時升溫速率與升壓速率對板子之影響
A.溫度:
a.升溫段:以最適當的升溫速率，控制流膠。
b.恒溫段:提供硬化所需之能量及時間。
c.降溫段:逐步冷卻以降低內應力減少板彎、板翹。
B.壓力:
a.初壓(吻壓):每層緊密接合傳熱,驅趕揮發物及殘余氣體。
b.第二段壓:使膠液順利填充并驅趕膠內氣泡，同時防止一次壓力過高導致的皺折及應力。
c.第三段壓:產生聚合反應，使材料硬化而達到C-stage。
d.第四段壓:降溫段仍保持適當的壓力，減少因冷卻伴隨而來之內應力。
B-1壓力的計算
傳統式的初壓及全壓,大量法的低壓及高壓都是對板面面積而言的,機臺上的設定壓力強度則與頂起的活塞軸有直接的關系,所有應先有板面壓力強度的規范數值后再去換算成為機臺設定壓力,即: 低壓設定壓力 = ？PSI×A(板子面積)÷活塞軸截面積(所得數值仍為壓力強度) 高壓設定壓力 =？PSI×A ÷活塞軸截面積 壓力換算法:1㎏/㎝2 =14.22PSI(pound/in2) 1PSI = 0.07㎏/㎝2 ,1㎏/㎝2 = 1ATM。
（5）. 壓合流程質量管理重點:
a. 板厚、板薄、板翹
b. 銅箔皺折、
c. 異物,pits & dents
d. 內層氣泡
e. 織紋顯露 f. 內層偏移
四、 后處理作業
1、后處理流程:
A.退應力： 通常后烤條件是150℃,4小時以上.退應力的目的有如下三個:
a.讓聚合更完全.
b.若外表有彎翹,則可以使其平整.
c.消除內部應力并可改善對位.
B. 打靶,打靶-完成壓合后板上的三個靶位孔，方便給鉆孔作定位之用
C. 剪邊 完成壓合的板子其邊緣都會有溢膠,必須用剪床裁掉以便在后續制程中作業 方便及避免造成人員的傷害,剪邊最好沿著邊緣直線內1公分處切下,切太多會造成電鍍夾點的困擾,最好再用磨邊機將四個角落磨圓及邊緣毛頭磨掉,以減少板子互相間的刮傷及對槽液的污染?；蛘攥F在很普遍直接以CNC成型機做裁邊的作業．
將銅箔,半固化片與氧化處理后的內層線路板,壓合成多層基板
二、 內層氧化處理
1 、氧化反應
A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力
B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化后有更強的抓力。
C. 在裸銅表面產生一層致密的鈍化層以阻絕高溫下液態樹脂中胺類對銅面的影響。
2. 還原反應
目的在增加氣化層之抗酸性，并剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易于填充并能減少粉紅圈的發生。
3、 棕化與黑化的比較
A. 黑化層因液中存有高堿度而雜有Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結晶。
此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力,并隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題,而且也容易出現水份而形成高熱后局部的分層爆板。棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面,其結構緊密無疏孔,與膠片間附著力遠超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的制程。
B. 黑化層較厚,經PTH后常會發生粉紅圈,這是因 PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。棕化層則因厚度很薄.較不會生成粉紅圈。內層基板銅箔毛面經鋅化處理與底材抓的很牢,但光面的黑化層卻容易受酸液之側攻而現出銅之原色,
C. 黑化因結晶較長厚度較厚故其覆蓋性比棕化要好,一般銅面的瑕疪較容易蓋過去而能得到色澤 均勻的外表 。棕化則常因銅面前處理不夠完美而出現斑駁不齊的外觀,常不為品管人員所認同。不過處理時間長或溫度高一些會比較均勻。事實上此種外觀之不均勻并不會影響其優良之剝離強度. 一般商品常加有厚度仰制劑及防止紅圈之封護劑使能耐酸等,則棕化之性能會更形突出。
4、制程說明 內層板完成蝕刻后需用堿液除去干膜或油墨阻劑,經烘干后要做檢修,測試,之后才進入氧化制程。此制程主要有堿洗、酸浸,微蝕、預浸、氧化,還原,抗氧化及后清洗吹干等步驟,
A. 堿性清洗- 也有使用酸洗.市售有多種專業的化藥,能清除手指紋、油脂,scum或有機物。
B. 酸浸-調整板面PH,若之前為酸洗,則可跳過此步驟.
C. 微蝕- 微蝕主要目的是蝕出銅箔之柱狀結晶組織(grain structure)來增加表面積,增加氧化 后對膠片的抓 地力。通常此一微蝕深度以50-70微英吋為宜。微蝕對棕化層的顏色均勻上非 常重要,
D. 預浸中和- 板子經徹底水洗后,在進入高溫強堿之氧化處理前宜先做板面調整 ,使新鮮的銅 面生成- 暗紅色的預處理,并能檢查到是否仍有殘膜未除盡的亮點存在。
E. 氧化處理-市售的商品多分為兩液,其一為氧化劑常含以亞氯酸鈉為主,另一為氫氧化鈉及添加物,使用時按比例調配加水加溫即可。
通常氫氧化鈉在高溫及攪動下容易與空氣中的二氧化 碳形成碳酸鈉而顯現出消耗很多的情況,因堿度的降低常使棕化的顏色變淺或不均勻,宜分析及補充其不足。溫度的均勻性也是影響顏色原因之一,加熱器不能用石英,因高溫強堿會使硅 化物溶解。操作時最好讓槽液能合理的流動及交換。
F. 還原－此步驟的應用影響后面壓合成敗甚巨.
G. 抗氧化－此步驟能讓板子的信賴度更好,但視產品層次,不一定都有此步驟.
H. 后清洗及干燥-要將完成處理的板子立即浸入熱水清洗,以防止殘留藥液在空氣中干涸在板面 上而不易洗掉,經熱水徹底洗凈后,才真正完工。
5、氧化線生產品質控制重點
A.檢測方法及管制范圍
a.氧化量(o/w)之測定〔管制范圍：0.3±0.07（mg/cm2）〕
(1) 取一試片9cm×10cm 1oz規格厚度之銅片，隨流程做氧化處理。
(2) 將氧化處理后之試片置于130℃之烤箱中烘烤10min.去除水分，置于密閉容器冷卻至室溫，稱重得重量－w1(g)。
(3) 試片置于20%H2SO4中約10min去除氧化表層，重復上一步驟，稱重得重量－w2(g)
(4) 計算公式： O/W = （W1-W2／9×10×2）×1000
b.剝離強度( Peel Strength )之測定 （管制范圍：4~8 lb/in）
(1) 取一試片1oz規格厚度之銅箔基板，做氧化處理后圖-做迭板( lay up )后做壓合處理。
(2) 取一1cm寬之試片，做剝離拉力測試，得出剝離強度( 依使用設備計算 ).
c.蝕刻銅量(Etch Amount) 之測定（管制范圍：70±30u in）
(1) 取一試片9cm×10cm 1oz規格厚度之銅片，置于130℃之烤箱中烘烤10min去除水份，置于密閉容器中冷卻至室溫，稱重量得－w1(g)
(2) 將試片置于微蝕槽中約2'18"(依各廠實際作業時間)，做水洗處理后，重復上一個步驟，稱得重量－w2(g)。 然后算出微蝕量 d.氧化后抽檢板子以無亮點為判斷標準
三、迭板
進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便迭板作業.除已氧化處理之內層外,還需準備相應的半固化片,銅箔等。 1 P/P(Prepreg)的規格 主要有以下一些規格： 1080 3313 2116 7628
P/P的選用要考慮以下一些事項: 絕緣層厚度 內層銅厚 樹脂含量 內層各層殘留銅面積對稱
最重要還是要節省成本
P/P主要的三種性質為膠流量、膠化時間、及膠含量，其測試方式及其它特性如下:
A. 膠流量(Resin Flow)
1,流量試驗法： 與經緯斜切截取4*4INCH的膠片四張精稱后再按原經向對經向或 緯 對緯的上下迭在一起,在已預熱到170°±2.8°之壓機用200±25PSI去壓10分鐘,待其熔合及冷卻后,在其中央部份沖出直徑3.192INCH的圓片來,精稱此圓片重量,然后計算膠流之百分
2,比例流量 -是指面積大時用大的壓力強度,面積小時用小的壓力強度其作法 是正切膠片成7in×5.5in之樣片并使7in長向與原卷之經向平行,薄膠片1080) 18-20張,中度者(2116)切10張,比2116更厚者就不太準了。熱板先預熱到150°±20 ℃并加上脫膜紙,將膠放上以31PSI或840磅±5%在8吋見方的壓床上壓10±1分鐘,冷卻后 對角切開,并以測微卡尺量對角線的厚度,其計算如下:
ho=[Wo/n(5.54×10-2)-Wg]×21.2×10-2
ho-每張膠片原應有的厚度,Wo-原樣片的總重,Wg-單位面積上之玻璃布重(g/in2),n-張數。
B. 膠化時間 (Gel time or Tack Time) 膠片中的樹脂為半硬化的 B-Stage 材料,在受到高溫后即會軟化及流動,經過
一段軟化而流動 的時間后,又逐漸吸收能量而發生聚合反應使得黏度增大再真正的硬化成為 C-Stage 材料。 上述在壓力下可以流動的時間,或稱為可以做趕氣及填隙之工作時間,稱為膠化時間或可流膠 時間。當此時段太長時會造成板中應有的膠流出太多, 不但厚度變薄浪費成本而且造成銅箔 直接壓到玻璃上使結構強度及抗化性不良。但此時間太短時則又無法在趕完板藏氣之前因黏 度太大無法流動而形成氣泡 (air bubble) 現象。
C. 膠含量 (Resin Content) 是指膠片中除了玻璃布以外之膠所占之重量比?？梢杂靡韵聝煞N方法測量之
c-1 燒完法 (Burn Out)
c-2 處理重量法 (Treated Weight)
F. 揮發成份 (Volatile), 在膠片卷上斜切下4 吋×4 吋的樣片 4 片, 在天平上精稱到 1mg, 然 后置入163 °±2.8℃通風良好的烤箱中烤15 ±1分鐘, 再取出放入密閉的干燥皿中冷到 室 溫,再迅速重稱烤后重量。其失重與原重之比值以百分法表示之即為揮發成份含量。
2、迭板作業 A. 組合的原則 組合的方法依客戶之規格要求有多種選擇,考量對稱,銅厚,樹脂含量,流量等以最低成本達品質 要求:
(a) 其基本原則是兩銅箔或導體層間的絕緣介質層至少要兩張膠片所組成,而且其壓合后之厚度不 得低于3.5 mil(已有更尖端板的要求更薄于此),以防銅箔直接壓在玻璃布上形成介電常數太 大之絕緣不良情形,而且附著力也不好。
(b) 為使流膠能夠填滿板內的空隙 ,又不要因膠量太多造成偏滑或以后Z方向的過度膨脹,與銅面 接觸的膠片,其原始厚度至少要銅厚的兩倍以上才行。最外層與次外層至少要有5 mil以保證 絕緣的良好。
(c) 薄基板及膠片的經緯方向不可混錯,必須經對經,緯對緯,以免造成后來的板翹板扭無法補救的 結果。膠片的張數一定要上下對稱,以平衡所產生的應力。少用已經硬化C-Stage的材料來墊 補厚度,此點尤其對厚多層板最為要緊,以防界面處受熱后分離。在不得及使用時要注意其水 份的烘烤及表面的粗化以增附著力。
(d)銅箔迭上后要用 除塵布在光面上輕輕均勻的擦動,一則趕走空間氣減少皺折,二則消除銅面的雜質外物減少后 來板面上的凹陷。但務必注意不可觸及毛面以免附著力不良。
(e) 選擇好組合方式,6層板以上內層及膠片先以鉚釘固定以防壓合時滑板.此處要考慮的是卯釘的選擇(長度,深度材質),以及鉚釘機的操作(固定的緊密程度)等.
C. 迭板環境及人員 迭板現場溫度要控制在20°±2℃,相對濕度應在50% ±5%, ,人員要穿著連身裝之抗靜電服裝、戴罩帽、手套、口罩(目的在防止皮膚接觸及濕氣),布鞋, 進入室內前要先經空氣吹15秒,私人物品不宜帶入,入口處更要在地面上設一膠墊以黏鞋 底污物。膠片自冷藏庫取出及剪裁完成后要在室內穩定至少24小時才能用做迭置。完成迭 置的組合要在1小時以內完成上機壓合。若有抽真空裝置 ,應在壓合前先抽一段時間,以趕走水氣。膠片中濕氣太大時會造成Tg降低及不易硬化現象。
D.迭板法
(a) 無梢壓板法-此法每一個開口中每個隔板間的多層板散冊要上下左右對準,而且各隔板間也絕對要上下對準,自然整個壓床之各開口間也要對準在中心位置。
對準的方式有兩種方式:
－一種是投影燈式,在迭板臺正上方裝一投影機,先將鋁載板放在定位并加上牛皮紙,將光影按板冊之尺寸投影在鋁板上,再將各板冊之內容及隔板逐一迭齊,最后再壓上牛皮紙及鋁蓋板即完成一個開口間的組合。
－另一種是無投影燈時,將板冊之各材料每邊找出中點來,鋁皮鋼板也找出中點,也可進行上下對準。
六層板則先將2個內層雙面板分別鉆出鉚釘孔,每片雙面板的四個鉚釘孔要與板內各孔及線 路有絕對準確的關系再取已有鉚釘梢的樣板套在所用夾心的膠片,此等膠片已有稍大一點的 鉚孔,于是小心將四邊中心的鉚釘孔對準并套上鉚釘,再小心用沖釘器把四個鉚釘逐一沖開壓 扁而將兩內層及其間的膠片夾死,其上下兩面再迭上膠片及銅箔如四層板一樣去壓合。
(b) 有梢套孔迭置-將已精準鉆出的工具孔的內層一一套在下載鋁板定位梢上,并套上沖孔較大的膠片、牛皮紙、脫模紙、隔皮等。
(c)壓力艙式迭置法-將板冊內容按上無梢法迭鋁載板上,此載板與液壓法不同,其反面有導氣的井字形溝槽,正 面平坦用以承載板冊,連同隔板以多孔性的毯子包住放在導氣板上,外面再包以兩層防漏絕氣特殊隔膜,最后以有彈性可耐壓的特殊膠帶將隔膜四周貼合氣板上,推入壓力艙內,關上門后先把包裹內抽至極低之氣壓使板冊死處的藏氣都被抽出,再于艙內壓入高溫的二氧化碳或氮氣至150-200PSI,進行真空壓合。
3 壓合制程操作
（1）、壓合機種類
壓合機依其作動原理不同可分為三大類: A.艙壓式壓合機(Autoclave): 壓合機構造為密閉艙體，外艙加壓、內袋抽真空受熱壓合成型，各層板材所承受之熱力與壓力， 來自四面八方加壓加溫之惰性氣體，優點: 因壓力熱力來自于四面八方，故其成品板厚均勻、流膠小，可使用于高層板 。 缺點: 設備構造復雜，成本高，且產量小。
B.液壓式壓合機（Hydraulic） 液壓式壓合機構造有真空式與常壓式，其各層開口之板材夾于上下兩熱壓盤問，壓力由下往上壓，熱力藉由上下熱壓盤加熱傳至板材。
優點:a.設備構造簡單，成本低，且產量大。 b.可加裝真空設備，有利排氣及流膠 缺點: 板邊流膠量較大，板厚較不均勻。
C. ADARA SYSTEM Cedal
壓合機 Cedal為一革命性壓合機，其作動原理為在一密閉真空艙體中，利用連續卷狀銅箔迭板，在兩 端通電流,因其電阻使銅箔產生高溫,加熱Prepreg，用熱傳系數低之材質做壓盤，藉由上方加 壓，達到壓合效果，因其利用夾層中之銅箔加熱，所以受熱均勻、內外層溫差小，受壓均勻， 比傳統式壓合機省能源，故其操作成本低廉。
優點: a. 利用上下夾層之銅板箔通電加熱，省能源，操作成本低。
b. 內外層溫差小、受熱均勻，產品品質佳。
c. 可加裝真空設備，有利排氣及流膠。
d. Cycle time短約4Omin. e. 作業空間減小很多.
f. 可使用于高層板 缺點: 設備構造復雜，成本高，且單機產量小迭板耗時。
（2）. 壓合機熱源方式: A.電熱式: 于壓合機各開口中之壓盤內，安置電加熱器，直接加熱。
優點: 設備構造簡單，成本低，保養簡易。 缺點:a.電力消耗大。
b.加熱器易產生局部高溫，使溫度分布不均。
B.加熱軟水使其產生高溫高壓之蒸汽，直接通入熱壓盤。
優點: 因水蒸汽之熱傳系數大，熱媒為水較便宜。
缺點:a.蒸氣鍋爐必需專人操作，設備構造復雜且易銹蝕,保養麻煩。
b.高溫高壓操作，危險性高。
C.藉由耐熱性油類當熱媒，以強制對流方式輸送，將熱量以間接方式傳至熱壓盤。
優點: 升溫速率及溫度分布皆不錯，操作危險性較蒸汽式操作低。
缺點: 設備構造復雜，價格不便宜，保養也不易。
D.通電流式: 利用連續卷狀銅箔迭板，在兩端通電流因其電阻使銅箔產生高溫加熱Prepreg，用熱傳系數低之材質做壓盤，減少熱流失。
優點:a.升溫速率快(35℃/min.)、內外層溫差小，及溫度分布均勻。
b.省能源，操作成本低廉。
缺點:a.構造復雜，設備成本高。
b.產量少。
（3）. 開口迭板之方式: 一般壓合機迭板結構:
若壓合機有5個開口，每一開口有上下熱壓盤，共6熱壓盤，迭板方式以鋼質載盤為底盤，放入十二張牛皮紙，中間以一層鏡面鋼板一層板材的方式，迭入規定層數的板材，上面再加一層鏡面鋼板十二張牛皮紙，再蓋上鋼質蓋板. 迭板結構各夾層之目的
a. 鋼質載盤,蓋板: 早期為節省成本多用鋁板,近年來因板子精密度的提升已漸改成硬化之鋼板,供均勻傳熱用.
b.鏡面鋼板: 因鋼材鋼性高, 可防止表層銅箔皺折凹陷.與拆板容易。鋼板使用后，如因刮傷表面，或流膠殘留無法去除就應加以研磨。
c.牛皮紙: 因紙質柔軟透氣的特性，可達到緩沖受壓均勻施壓的效果,且可防止滑動，因熱傳系數低可延遲熱傳、均勻傳熱之目的。在高溫下操作，牛皮紙逐漸失去透氣的特性,使用三次后就應更換。
d.其它有脫模紙及壓墊的運用,大半都用在軟板coverlayer壓合上.
（4）. 壓合時升溫速率與升壓速率對板子之影響
A.溫度:
a.升溫段:以最適當的升溫速率，控制流膠。
b.恒溫段:提供硬化所需之能量及時間。
c.降溫段:逐步冷卻以降低內應力減少板彎、板翹。
B.壓力:
a.初壓(吻壓):每層緊密接合傳熱,驅趕揮發物及殘余氣體。
b.第二段壓:使膠液順利填充并驅趕膠內氣泡，同時防止一次壓力過高導致的皺折及應力。
c.第三段壓:產生聚合反應，使材料硬化而達到C-stage。
d.第四段壓:降溫段仍保持適當的壓力，減少因冷卻伴隨而來之內應力。
B-1壓力的計算
傳統式的初壓及全壓,大量法的低壓及高壓都是對板面面積而言的,機臺上的設定壓力強度則與頂起的活塞軸有直接的關系,所有應先有板面壓力強度的規范數值后再去換算成為機臺設定壓力,即: 低壓設定壓力 = ？PSI×A(板子面積)÷活塞軸截面積(所得數值仍為壓力強度) 高壓設定壓力 =？PSI×A ÷活塞軸截面積 壓力換算法:1㎏/㎝2 =14.22PSI(pound/in2) 1PSI = 0.07㎏/㎝2 ,1㎏/㎝2 = 1ATM。
（5）. 壓合流程質量管理重點:
a. 板厚、板薄、板翹
b. 銅箔皺折、
c. 異物,pits & dents
d. 內層氣泡
e. 織紋顯露 f. 內層偏移
四、 后處理作業
1、后處理流程:
A.退應力： 通常后烤條件是150℃,4小時以上.退應力的目的有如下三個:
a.讓聚合更完全.
b.若外表有彎翹,則可以使其平整.
c.消除內部應力并可改善對位.
B. 打靶,打靶-完成壓合后板上的三個靶位孔，方便給鉆孔作定位之用
C. 剪邊 完成壓合的板子其邊緣都會有溢膠,必須用剪床裁掉以便在后續制程中作業 方便及避免造成人員的傷害,剪邊最好沿著邊緣直線內1公分處切下,切太多會造成電鍍夾點的困擾,最好再用磨邊機將四個角落磨圓及邊緣毛頭磨掉,以減少板子互相間的刮傷及對槽液的污染?；蛘攥F在很普遍直接以CNC成型機做裁邊的作業．
上一篇：PCB應制電路板焊接工藝
下一篇：最后一頁
